铜箔厚度测试仪的工作原理与应用

2024年11月12日 14:14:21 人气: 53 来源: 济南三泉中石实验仪器有限公司

在当今的工业生产中，铜箔被广泛应用于各种领域，从电子、医药到食品包装等。随着科技的发展，对于铜箔的厚度测量也提出了更高的要求。本文将详细介绍一种重要的测量工具——铜箔厚度测试仪，以及其工作原理、特点和实际应用价值。

随着工业的不断发展和进步，铜箔的用途越来越广泛，厚度测量也就显得尤为重要。铜箔厚度测量仪的发展历程与铜箔制造业的发展密切相关，从Zui初的机械接触式测量到现在的非接触式测量，测厚仪在不断地进步和改进。

工作原理

济南三泉中石的铜箔厚度测试仪主要采用机械接触式测量原理，其基本原理是利用测量头与铜箔表面接触，通过测量头感受铜箔的厚度变化，从而得到铜箔的厚度值。在测量过程中，测量头会根据铜箔的厚度变化进行相应的位置调整，以保持与铜箔表面的紧密接触。通过测量头与铜箔表面之间的距离变化，可以计算出铜箔的厚度。

特点及应用优势

铜箔厚度测试仪具有高精度、高稳定性和操作简便等特点。能够满足大多数铜箔厚度测量的需求。此外，铜箔厚度测量仪还具有以下优势：

1.适用于不同材质的铜箔测量；

2.测量速度快；

3.测量结果直观、可靠，可进行实时数据分析及处理。

CHY-S测厚仪-(1).jpg

实际应用

铜箔厚度测试仪被广泛应用于铜箔制造业、科研机构、质量检测机构等领域。其主要应用包括：

1.生产过程控制：在铜箔生产过程中，实时监测铜箔的厚度变化，保证产品的一致性和稳定性。

2.质量控制：对生产出的铜箔进行厚度检测，确保符合相关标准和用户要求。

3.研究开发：在科研机构和高校研究中，铜箔厚度测量仪可用于新型铜箔的开发和性能研究。

技术参数
测量范围	0-2mm （其他量程可定制）
分辨率	0.1μm
测量速度	10 次/分（可调）
测量压力	17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）
接触面积	50mm2（薄膜），200mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种
进样步矩	0 ～ 1300 mm(可调)
进样速度	0 ～ 120 mm/s(可调)
外形尺寸	450mm×340mm×390mm
重量	23kg

济南三泉中石的铜箔厚度测试仪作为一种重要的测量工具，在铜箔制造、科研、质量检测等方面发挥着重要作用。我们应该关注这一领域的发展，了解和掌握铜箔厚度测量仪的工作原理和应用优势，以提高生产效率、产品质量和研发能力。同时，随着科技的不断发展，我们期待铜箔厚度测量仪能够在测量精度、稳定性、自动化程度等方面取得更大的进步，以满足工业生产的更高要求。

关键词：铜箔厚度测试仪,铝箔厚度测量仪,金属箔片测厚仪

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